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1608~3225 MLCC Loading
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1608~3225 MLCC Loading M/C
本设备用于MLCC元件的Dipping工序，排列并插入一定量MLCC元件。在排列装置中通过振动排列MLCC元件，使用Robot、各种传送装置和Press装置在Carrier Plate内插入Chip，然后传送至Dipping工序。
使用高精度Servo Motor，提高Press精密度
使用产品供给部Feeder Controller，可实现细微调整
缩减1、2阶段检查工序的追加次品率
追加清除异物风机(blower)
使用硅胶Carrier Plate(0.5t)
适用Chip Size∶1608等通用
Loading Time:1 Plate/15sec
性能∶2,000,000 EA/Hr
使用高精度Servo Motor，提高Press精密度 使用产品供给部Feeder Controller，可实现细微调整 缩减1、2阶段检查工序的追加次品率 追加清除异物风机(blower) 使用硅胶Carrier Plate(0.5t)
适用Chip Size∶1608等通用 Loading Time:1 Plate/15sec 性能∶2,000,000 EA/Hr
